发明公开
- 专利标题: 一种扩音器封装全自动点胶设备
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申请号: CN202011397184.1申请日: 2020-12-03
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公开(公告)号: CN112676829A公开(公告)日: 2021-04-20
- 发明人: 李艳艳
- 申请人: 深圳市蓝丝腾科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区歧阳路8号融湖世纪花园5号楼402
- 专利权人: 深圳市蓝丝腾科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳市蓝丝腾科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区歧阳路8号融湖世纪花园5号楼402
- 代理机构: 深圳众邦专利代理有限公司
- 代理商 罗郁明
- 主分类号: B23P21/00
- IPC分类号: B23P21/00 ; B05C9/14 ; B05C5/02 ; B05D3/06
摘要:
本发明公开了一种扩音器封装全自动点胶设备,包括工作架、工作板、转盘装置、底壳铜芯上料移送机构、铜芯上料装置、铆压装置、垫片振动盘、直振组件、垫片上料装置、固化灯装置、点胶装置、成品吸取装置和成品离心装置;所述工作板固定于工作架上,所述转盘装置固定于工作板的中部,所述底壳铜芯上料移送机构、铜芯上料装置、铆压装置、垫片直振组件、垫片上料装置、固化灯装置、点胶装置、成品吸取装置和成品离心装置依次环绕固定于转盘装置的四周,所述垫片振动盘固定于直振组件的后端;本发明的整个成产流程全机械化自动完成,无需人工操作,提高了产品的使用寿命,提高了生产效率,具有良好的市场应用价值。
公开/授权文献
- CN112676829B 一种扩音器封装全自动点胶设备 公开/授权日:2022-08-19