- 专利标题： 用于抛光铜膜的CMP浆料组合物和用其抛光铜膜的方法
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申请号： CN202011111565.9申请日： 2020-10-16
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公开(公告)号： CN112680109B公开(公告)日： 2022-06-07
- 发明人: 金亨默 , 张根三 , 姜东宪 , 李锺元
- 申请人： 三星SDI株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道龙仁市器兴区贡税路150-20号
- 专利权人： 三星SDI株式会社
- 当前专利权人： 三星SDI株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道龙仁市器兴区贡税路150-20号
- 代理机构： 北京同立钧成知识产权代理有限公司
- 代理商 马爽; 臧建明
- 优先权： 10-2019-0130274 20191018 KR
- 主分类号： C09G1/02
- IPC分类号： C09G1/02 ; C09K3/14 ; C23F3/04 ; C23F3/06
摘要：
本发明涉及一种用于铜膜的化学机械抛光浆料组合物和使用其来抛光铜膜的方法。化学机械抛光浆料组合物包含：自极性溶剂和非极性溶剂当中选出的至少一溶剂；以及硅烷改性的抛光颗粒，其中硅烷由式1表示。
公开/授权文献
- CN112680109A 用于抛光铜膜的CMP浆料组合物和用其抛光铜膜的方法 公开/授权日：2021-04-20
