- 专利标题： 包括安全可修补ROM的半导体装置及其修补方法
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申请号： CN202010679902.8申请日： 2020-07-15
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公开(公告)号： CN112685338B公开(公告)日： 2024-08-09
- 发明人: 金祺倬 , 裵基晳 , 玄镇修
- 申请人： 三星电子株式会社
- 申请人地址： 韩国京畿道水原市
- 专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人： 三星电子株式会社
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道水原市
- 代理机构： 北京铭硕知识产权代理有限公司
- 代理商 张川绪; 韩芳
- 主分类号： G06F12/14
- IPC分类号： G06F12/14 ; G06F21/79 ; G11C29/00
摘要：
提供了包括安全可修补ROM的半导体装置及其修补方法。一种用于通过使用加载到第一存储器上的固件来修补编程在半导体装置的ROM中的可修补函数的方法包括：接收加密和数字签名的固件映像；通过使用公钥验证固件映像来生成验证结果；根据验证结果通过使用私钥来对固件映像进行解密；将从固件映像解密的固件加载到第一存储器上；和当可修补函数被调用时，运行与包括在固件中的可修补函数的标识符对应的替换函数。
公开/授权文献
- CN112685338A 包括安全可修补ROM的半导体装置及其修补方法 公开/授权日：2021-04-20
