- 专利标题: 一种具有高焊接强度的聚碳酸酯模塑物及其制备方法
-
申请号: CN202011566315.4申请日: 2020-12-25
-
公开(公告)号: CN112694736A公开(公告)日: 2021-04-23
- 发明人: 谢修好 , 黄险波 , 叶南飚 , 吴俊 , 彭民乐 , 周起雄
- 申请人: 金发科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号
- 专利权人: 金发科技股份有限公司
- 当前专利权人: 金发科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省广州市高新技术产业开发区科学城科丰路33号
- 代理机构: 广州三环专利商标代理有限公司
- 代理商 颜希文; 郝传鑫
- 主分类号: C08L69/00
- IPC分类号: C08L69/00 ; C08L27/18 ; C08L61/06 ; C08L23/06 ; C08K3/22 ; C08K5/13 ; C08K9/10 ; C08K3/26 ; C08K5/524 ; C08K3/34
摘要:
本发明公开了一种具有高焊接强度的聚碳酸酯模塑物及其制备方法,该模塑物包含如下重量份数的组分:分子量为25000‑28000的聚碳酸酯树脂30‑70份;分子量为18000‑21000的聚碳酸酯树脂30‑70份;焊接增强添加剂A 0.2‑0.8份;焊接增强添加剂B 0.2‑1份;抗氧剂0.1‑0.5份。本发明所公开的模塑物采用不同分子量的聚碳酸酯混合,以及添加两种类型的焊接增强添加剂的方法提高了聚碳酸酯的熔体强度和熔体稳定性,从而提高聚碳酸酯的超声波焊接强度,拓宽了聚碳酸酯超声波焊接的工艺窗口。
公开/授权文献
- CN112694736B 一种具有高焊接强度的聚碳酸酯模塑物及其制备方法 公开/授权日:2022-05-10