本发明涉及用于薄膜电池（5）的多层封装结构（10），其中金属层（14）夹在第一层（11）和第二层（12）之间。第一开口（21）布置在第一层（11）中，使得与第一开口（21）相关联的金属层（14）的第一部分（24）暴露，并且配置为能够与薄膜电池（5）的集流体电接触。第二开口（22）布置在第二层（12）中，使得与第二开口（22）相关联的金属层（14）的第二部分（25）暴露，并且配置为能够电连接到外部电路。本发明还涉及用于制造多层封装结构（10）的方法（30）。