Invention Publication
- Patent Title: 一种高导热石墨气凝胶基复合热界面材料的制备方法
-
Application No.: CN202011563232.XApplication Date: 2020-12-25
-
Publication No.: CN112708152APublication Date: 2021-04-27
- Inventor: 张学骜 , 郭晓晓 , 张宇锋 , 程书建 , 蔡加法
- Applicant: 厦门大学
- Applicant Address: 福建省厦门市思明区思明南路422号
- Assignee: 厦门大学
- Current Assignee: 厦门大学
- Current Assignee Address: 福建省厦门市思明区思明南路422号
- Agency: 厦门南强之路专利事务所
- Agent 马应森
- Main IPC: C08J5/18
- IPC: C08J5/18 ; C08L83/04 ; C08L63/00 ; C08K7/24 ; H05K7/20

Abstract:
一种高导热石墨气凝胶基复合热界面材料的制备方法,涉及热界面材料。包括以下步骤:将抗坏血酸加入去离子水中,搅拌得到一种均匀的抗坏血酸溶液;搅拌加入GO水溶液,将所得混合溶液转移至反应釜内衬中,密封后放入不锈钢外壳,在鼓风干燥箱中反应;反应产物从反应釜内衬中转移其他容器中,用去离子和乙醇反复清洗;清洗的样品冷冻,然后转移至冷冻干燥机中干燥;样品放置在模具中,用一定的压力将样品压缩,然后往模具浇注配制好的聚合物溶液;放在真空干燥箱中干燥;干燥后的样品从模具中脱模,即得到高导热石墨气凝胶基复合热界面材料。纵向导热率高、力学性能好、能够实现自支撑、易于保存,有望解决电子产品散热的瓶颈问题。
Public/Granted literature
- CN112708152B 一种高导热石墨气凝胶基复合热界面材料的制备方法 Public/Granted day:2022-02-11
Information query