- 专利标题: 基于磁控溅射技术的柔性基材连续镀膜机及其镀膜方法
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申请号: CN202011543481.2申请日: 2020-12-23
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公开(公告)号: CN112708866A公开(公告)日: 2021-04-27
- 发明人: 李纪伟 , 董顺 , 马建伟 , 陈韶娟 , 苗大刚 , 刘尚鹏 , 冯玉洁 , 于意
- 申请人: 青岛大学
- 申请人地址: 山东省青岛市市南区宁夏路308号
- 专利权人: 青岛大学
- 当前专利权人: 青岛大学
- 当前专利权人地址: 山东省青岛市市南区宁夏路308号
- 代理机构: 烟台上禾知识产权代理事务所
- 代理商 李红丽; 孙俊业
- 主分类号: C23C14/56
- IPC分类号: C23C14/56 ; C23C14/04 ; C23C14/35
摘要:
本发明特别涉及一种基于磁控溅射技术的柔性基材连续镀膜机。其包括镀膜机本体,还包括移动平台,驱动装置,及上装装置,上装装置包括固定组件,转动组件,及与固定组件活动连接的升降组件;还包括控制器,第一检测元件,位移传感器,控制器接收第一检测元件发送的检测信号后,发送控制移动平台停止运行的信号至驱动装置,控制器接收位移传感器的检测信号后,发送控制移动平台往复运行的信号至驱动装置。本发明还包括一种基于磁控溅射技术的柔性基材连续镀膜机的镀膜方法。本发明可实现一次性完成基材单面双相电极镀膜,即可实现基材的单面双相电极的连续性镀膜,生产效率高,质量有保证,使用更方便快捷,值得被广泛推广应用。
公开/授权文献
- CN112708866B 基于磁控溅射技术的柔性基材连续镀膜机及其镀膜方法 公开/授权日:2023-03-28
IPC分类: