- 专利标题: 一种半导体设备腔体内硅部件的自动清洗装置
-
申请号: CN202011418014.7申请日: 2020-12-07
-
公开(公告)号: CN112718691B公开(公告)日: 2022-04-15
- 发明人: 张胜心 , 贺贤汉 , 朱光宇 , 王松朋 , 张正伟 , 李泓波
- 申请人: 富乐德科技发展(大连)有限公司
- 申请人地址: 辽宁省大连市保税区海明路179-8号(环普国际产业园B04栋)
- 专利权人: 富乐德科技发展(大连)有限公司
- 当前专利权人: 富乐德科技发展(大连)有限公司
- 当前专利权人地址: 辽宁省大连市保税区海明路179-8号(环普国际产业园B04栋)
- 代理机构: 大连智高专利事务所
- 代理商 盖小静
- 主分类号: B08B3/12
- IPC分类号: B08B3/12 ; B08B3/10 ; B08B3/08 ; B08B13/00
摘要:
本发明公开了一种半导体设备腔体内硅部件的自动清洗装置,包括相连通的上壳体和下壳体,在上壳体中设有抓取机构,在下壳体上部分别设有药液槽和清水槽。在清洗时固定治具与硅部件只有边棱相接触,以最小的接触面积达到清洗目的。药液槽内设有多个固定槽,可同时放置固定治具,提高作业效率;固定槽内有加热棒,保证药液恒温,确保反应速率;抓取机构能够前后左右上下移动将不同位置的固定治具抓取上来,避免人员接触强腐蚀性药液,改善了人员职业健康环境。
公开/授权文献
- CN112718691A 一种半导体设备腔体内硅部件的自动清洗装置 公开/授权日:2021-04-30
IPC分类: