Invention Publication
- Patent Title: 一种强形变辅助真空扩散焊制备金属间化合物块体的方法
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Application No.: CN202011629026.4Application Date: 2020-12-31
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Publication No.: CN112719564APublication Date: 2021-04-30
- Inventor: 万龙 , 刘景麟 , 黄体方 , 黄永宪
- Applicant: 昆山哈工万洲焊接研究院有限公司 , 哈尔滨工业大学
- Applicant Address: 江苏省苏州市昆山开发区章基路135号2号厂房;
- Assignee: 昆山哈工万洲焊接研究院有限公司,哈尔滨工业大学
- Current Assignee: 安徽万宇机械设备科技有限公司
- Current Assignee Address: 231200 安徽省合肥市高新区柏堰科技园铭传路219号1号楼
- Agency: 北京君恒知识产权代理有限公司
- Agent 张林
- Main IPC: B23K20/12
- IPC: B23K20/12 ; B23K20/14

Abstract:
本发明涉及金属间化合物制备领域,更具体的说是一种强形变辅助真空扩散焊制备金属间化合物块体的方法,该方法包括以下步骤:步骤一:母材Ⅰ搅拌摩擦加工形成塑性体Ⅰ;步骤二:母材Ⅱ搅拌摩擦加工形成塑性体Ⅱ;步骤三:塑性体Ⅰ和塑性体Ⅱ均切割制成薄片;步骤四:塑性体Ⅰ薄片和塑性体Ⅱ薄片相互叠放进行真空扩散焊接形成金属间化合物;可以采用搅拌摩擦加工预先对母材Ⅰ和母材Ⅱ进行塑性处理形成塑性体Ⅰ和塑性体Ⅱ,随后薄层材料通过真空扩散焊的方法实现金属间化合物块体的制备;搅拌摩擦加工是通过旋转的搅拌头,使材料内部发生剧烈塑性变形,使晶粒细化,因为原子沿晶界扩散速率远高于晶内扩散。
Public/Granted literature
- CN112719564B 一种强形变辅助真空扩散焊制备金属间化合物块体的方法 Public/Granted day:2022-04-26
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