Invention Grant
- Patent Title: 雷达电波穿透型盖板及其制造方法
-
Application No.: CN202011092984.2Application Date: 2020-10-13
-
Publication No.: CN112721823BPublication Date: 2023-11-14
- Inventor: 李时旭 , 金浩中
- Applicant: 株式会社瑞延理化
- Applicant Address: 韩国京畿道安养市东安区富林路170街41-22
- Assignee: 株式会社瑞延理化
- Current Assignee: 株式会社瑞延理化
- Current Assignee Address: 韩国京畿道安养市东安区富林路170街41-22
- Agency: 上海弼兴律师事务所
- Agent 薛琦
- Main IPC: B60R13/00
- IPC: B60R13/00 ; B60R19/52
Abstract:
本发明涉及一种雷达电波穿透型盖板及其制造方法，这种雷达电波穿透型盖板及其制造方法中印刷保护层保护形成于主薄膜层的印刷层，同时还能够提高由树脂组成的顶盖构件与由树脂组成的主薄膜层之间的粘合力。
Public/Granted literature
- CN112721823A 雷达电波穿透型盖板及其制造方法 Public/Granted day:2021-04-30
Information query
