发明公开
- 专利标题： 一种工业封装用超高阻隔薄膜及其制备方法
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申请号： CN202011464132.1申请日： 2020-12-14
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公开(公告)号： CN112724444A公开(公告)日： 2021-04-30
- 发明人: 秦丽丽 , 王小军 , 冯煜东 , 何丹 , 董茂进 , 王毅 , 王冠 , 蔡宇宏 , 夏成明 , 韩仙虎
- 申请人： 兰州空间技术物理研究所
- 申请人地址： 甘肃省兰州市城关区渭源路97号
- 专利权人： 兰州空间技术物理研究所
- 当前专利权人： 兰州空间技术物理研究所
- 当前专利权人地址： 甘肃省兰州市城关区渭源路97号
- 代理机构： 北京理工大学专利中心
- 代理商 田亚琪
- 主分类号： C08J7/06
- IPC分类号： C08J7/06 ; C08J7/048 ; C08L67/02 ; C08L69/00 ; C08L33/14
摘要：
本发明公开了一种工业封装用超高阻隔薄膜及其制备方法，该薄膜以聚酯类柔性衬底为基底层，在基底层上沉积有若干层丙烯酸酯层、若干层金属纳米层和若干层陶瓷阻隔层；所述若干层丙烯酸酯层、若干层金属纳米层和若干层陶瓷阻隔层为交替层叠；所述丙烯酸酯层是通过湿法涂布制备而成；所述金属纳米层是通过磁控溅射制备而成；所述陶瓷阻隔层通过PECVD技术制备而成；本发明能够获得均匀、结合力强，且具有良好的防水、防氧化效果的薄膜。
