发明公开
- 专利标题: 筒类结构的壁厚测量装置和壁厚测量方法
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申请号: CN202110014339.7申请日: 2021-01-06
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公开(公告)号: CN112729055A公开(公告)日: 2021-04-30
- 发明人: 陈浩 , 高鹏飞 , 高涛 , 张广灿 , 李晓东 , 席向东 , 易桂香 , 韩腾飞 , 王鹤
- 申请人: 中冶检测认证有限公司 , 中冶建筑研究总院有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区西土城路33号55号楼307房间;
- 专利权人: 中冶检测认证有限公司,中冶建筑研究总院有限公司
- 当前专利权人: 中冶检测认证有限公司,中冶建筑研究总院有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西土城路33号55号楼307房间;
- 代理机构: 北京润平知识产权代理有限公司
- 代理商 李健; 邱成杰
- 主分类号: G01B5/06
- IPC分类号: G01B5/06
摘要:
本发明涉及建筑物检测领域,公开了一种筒类结构的壁厚测量装置和壁厚测量方法,其中,所述壁厚测量装置包括刻度部(10)、限位部(20)、连接所述刻度部(10)和所述限位部(20)的连接件(30)以及用于操作所述连接件(30)的操作机构(40),所述刻度部(10)和限位部(20)均为杆状结构,所述连接件(30)设置为能够通过所述操作机构(40)的操作而在使得所述刻度部(10)和限位部(20)依次沿同一直线延伸的第一状态和使得所述刻度部(10)与所述限位部(20)沿彼此相交的两条直线延伸的第二状态之间切换。因此,本申请的壁厚测量装置方便使用且测量准确,并且无需取芯破坏筒类结构的自身结构。