Invention Grant
- Patent Title: 直筒T型维间解耦三维无线无源传感器
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Application No.: CN202011617632.4Application Date: 2020-12-30
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Publication No.: CN112729655BPublication Date: 2022-02-01
- Inventor: 任立敏 , 王宽宽 , 谭益松
- Applicant: 东北电力大学
- Applicant Address: 吉林省吉林市长春路169号
- Assignee: 东北电力大学
- Current Assignee: 东北电力大学
- Current Assignee Address: 吉林省吉林市长春路169号
- Agency: 北京庚致知识产权代理事务所
- Agent 李晓辉
- Main IPC: G08C17/02
- IPC: G08C17/02 ; G01L5/169
Abstract:
本发明公开了一种直筒T型维间解耦三维无线无源传感器,其包括:弯矩承力接头、上部固定板、第一弯矩固定元件、上部第一球元件固定体、上部弯矩活动球、上部第二球元件固定体、弯矩检测元件、上部支撑套筒、第二弯矩固定元件、中部弯矩固定板、中部支撑套筒、轴向力检测元件、中部固定板、下部固定板、扭矩检测元件、下部扭转支撑元件、下部支撑套筒、扭矩承力板、中部带孔铜珠和上部带孔铜珠。本发明能够同时检测出耦合力中的弯曲力分量和拉压力分量,即对耦合力进行结构解耦;而且不需要连入供电线路或通过有线接口采集数据;应用在机床、生物以及医学领域,可大大减少传感器输出数据时需要繁多的有线传输的问题,也大大促进了信息传递的简易性。
Public/Granted literature
- CN112729655A 直筒T型维间解耦三维无线无源传感器 Public/Granted day:2021-04-30
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