Invention Grant
- Patent Title: 伺服位置平滑方法、装置、电子设备及存储介质
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Application No.: CN202011378385.7Application Date: 2020-12-01
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Publication No.: CN112737461BPublication Date: 2023-04-14
- Inventor: 郭晓彬 , 黄国辉 , 迟杰恒 , 罗欣 , 陈艳
- Applicant: 深圳众为兴技术股份有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市南山区艺园路马家龙田厦产业园(原27栋-29栋)5-001室
- Assignee: 深圳众为兴技术股份有限公司
- Current Assignee: 深圳众为兴技术股份有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市南山区艺园路马家龙田厦产业园(原27栋-29栋)5-001室
- Agency: 广州嘉权专利商标事务所有限公司
- Agent 黄广龙
- Main IPC: H02P23/14
- IPC: H02P23/14
Abstract:
本发明公开了一种伺服位置平滑方法、装置、电子设备及存储介质,涉及伺服控制技术领域,其中伺服位置平滑方法包括:提取当前插补周期对应的当前插补参数,提取前一插补周期对应的前一插补参数;将所述当前插补参数转换为当前电机脉冲参数、将所述前一插补参数转换为前一电机脉冲参数;获取插补周期值,获取伺服位置环采样周期;根据所述当前电机脉冲参数、所述前一电机脉冲参数、所述插补周期值和所述伺服位置环采样周期进行插值计算,得到电机脉冲位置;基于所述电机脉冲位置对伺服系统进行位置平滑处理。上述伺服位置平滑方法,能够简单有效地实现伺服位置平滑,计算量小,提高伺服系统的控制精度。
Public/Granted literature
- CN112737461A 伺服位置平滑方法、装置、电子设备及存储介质 Public/Granted day:2021-04-30
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