发明公开
CN1127427A 用激光处理半导体器件的方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 用激光处理半导体器件的方法
- 专利标题(英): Method of processing semiconductor device with laser
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申请号: CN95119630.8申请日: 1995-11-17
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公开(公告)号: CN1127427A公开(公告)日: 1996-07-24
- 发明人: 香西孝真 , 张宏勇 , 宫永昭治
- 申请人: 株式会社半导体能源研究所 , 夏普公司
- 申请人地址: 日本神奈川县
- 专利权人: 株式会社半导体能源研究所,夏普公司
- 当前专利权人: 株式会社半导体能源研究所,夏普公司
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 吴增勇; 张志醒
- 优先权: 309826/94 1994.11.18 JP
- 主分类号: H01L21/324
- IPC分类号: H01L21/324 ; H01L21/477
摘要:
用激光处理半导体器件的方法。进行两步独立的激光结晶步骤。先在真空中用稍弱激光进行激光辐照,然后在真空中,在大气或氧气气氛下用较强激光进行另一激光辐照步骤,在真空中所进行的第一步激光辐照不能导至满意的结晶。然而,该辐照能抑制皱脊的产生。在真空,大气或氧气环境中的第二步激光辐照获得满意的结晶,而且不产生皱脊。
公开/授权文献
- CN1143369C 用激光处理半导体器件的方法 公开/授权日:2004-03-24
IPC分类: