用激光处理半导体器件的方法
摘要:
用激光处理半导体器件的方法。进行两步独立的激光结晶步骤。先在真空中用稍弱激光进行激光辐照,然后在真空中,在大气或氧气气氛下用较强激光进行另一激光辐照步骤,在真空中所进行的第一步激光辐照不能导至满意的结晶。然而,该辐照能抑制皱脊的产生。在真空,大气或氧气环境中的第二步激光辐照获得满意的结晶,而且不产生皱脊。
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