发明授权
CN1127768C 半导体存储器及其制造方法
失效 - 权利终止
- 专利标题: 半导体存储器及其制造方法
- 专利标题(英): Semiconductor memory and manufacturing method thereof
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申请号: CN99110921.X申请日: 1999-06-15
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公开(公告)号: CN1127768C公开(公告)日: 2003-11-12
- 发明人: 阿部伦久 , 后田胜 , 小室敏雄
- 申请人: 恩益禧电子股份有限公司
- 申请人地址: 日本神奈川县川崎市
- 专利权人: 恩益禧电子股份有限公司
- 当前专利权人: 恩益禧电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 日本神奈川县川崎市
- 代理机构: 中国专利代理(香港)有限公司
- 代理商 邹光新; 张志醒
- 优先权: 167214/1998 1998.06.15 JP
- 主分类号: H01L27/11
- IPC分类号: H01L27/11 ; H01L21/8244
摘要:
提供一种半导体存储器,其中不需要在SRAM的布线层之间的接触孔处的布图裕量,可减小在位线的布线电容,并可高速地进行存储处理。由一对驱动晶体管、一对转移晶体管、高电阻负载、一对位线、VCC线和GND线构成该SRAM。在第一层形成各晶体管的栅电极和字线,在第二层形成高电阻负载,在第三层形成VCC线和GND线,和第四层形成位线。连接高电阻负载与晶体管的源/漏区的共用接触孔不贯穿其它导电层。因此,不再需要在共用接触孔与其它导电层之间的布图裕量,并由此可减小单元尺寸。
公开/授权文献
- CN1241817A 半导体存储器及其制造方法 公开/授权日:2000-01-19
IPC分类: