发明公开
- 专利标题: 基片处理方法和基片处理装置
-
申请号: CN202011136919.5申请日: 2020-10-22
-
公开(公告)号: CN112786484A公开(公告)日: 2021-05-11
- 发明人: 甲斐亚希子
- 申请人: 东京毅力科创株式会社
- 申请人地址: 日本东京都
- 专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人: 东京毅力科创株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京都
- 代理机构: 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 龙淳; 刘芃茜
- 优先权: 2019-199625 20191101 JP
- 主分类号: H01L21/67
- IPC分类号: H01L21/67 ; H01L21/027
摘要:
本发明提供基片处理方法和基片处理装置。处理液浸曝光后的、表面具有未形成图案的抗蚀剂膜的基片的基片处理方法和基片处理装置中,与处理前的基片表面的接触角的大小无关地,能够使得用于液浸曝光的水、清洗液在处理后不残留在基片的表面。基片处理方法包括:对液浸曝光处理后的、具有未形成图案的抗蚀剂膜的基片的表面,供给水溶性聚合物的溶液的工序;用供给的水溶性聚合物的溶液,使抗蚀剂膜的表面亲水化的工序;在亲水化的工序后,一边使基片旋转,一边对基片的表面供给清洗液,将对亲水化没有贡献的水溶性聚合物的水溶液除去的工序;和使被供给了清洗液的基片干燥的工序,水溶性聚合物的溶液具有使抗蚀剂膜的酸的浓度处于容许范围内的pH值。
IPC分类: