Invention Grant
- Patent Title: 一种基于SM2算法的无证书签名方法、装置、设备及介质
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Application No.: CN202011633095.2Application Date: 2020-12-31
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Publication No.: CN112804062BPublication Date: 2021-11-09
- Inventor: 王学进 , 刘雪梅 , 蒋红宇
- Applicant: 北京海泰方圆科技股份有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园9号楼国际软件大厦E座一层、二层
- Assignee: 北京海泰方圆科技股份有限公司
- Current Assignee: 北京海泰方圆科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区东北旺西路8号中关村软件园9号楼国际软件大厦E座一层、二层
- Main IPC: H04L9/32
- IPC: H04L9/32 ; H04L9/08
Abstract:
本发明公开了一种基于SM2算法的无证书签名方法、装置、设备及介质,涉及信息安全技术领域。该方法中,用户生成并发送用户公钥Xid至密钥生成中心,接收所述密钥生成中心依据所述用户公钥Xid所确定的用户部分私钥Did,基于所述用户部分私钥Did和用户随机生成的用户秘密值xid生成用户私钥SKid,基于所述用户私钥SKid生成签名值S。通过基于SM2密码算法,签名过程由用户独自完成,不需要验证方的参与,不使用双线性对,实现无证书签名,实现效率高,同时安全性有保障。
Public/Granted literature
- CN112804062A 一种基于SM2算法的无证书签名方法、装置、设备及介质 Public/Granted day:2021-05-14
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