发明公开
- 专利标题： 包括具有可控尾部的非导电膜的半导体封装
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申请号： CN202010721386.0申请日： 2020-07-24
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公开(公告)号： CN112825311A公开(公告)日： 2021-05-21
- 发明人: 金成洙
- 申请人： 爱思开海力士有限公司
- 申请人地址： 韩国京畿道
- 专利权人： 爱思开海力士有限公司
- 当前专利权人： 爱思开海力士有限公司
- 当前专利权人地址： 韩国京畿道
- 代理机构： 北京三友知识产权代理有限公司
- 代理商 刘久亮; 黄纶伟
- 优先权： 10-2019-0150812 20191121 KR
- 主分类号： H01L23/31
- IPC分类号： H01L23/31 ; H01L23/538
摘要：
包括具有可控尾部的非导电膜的半导体封装。根据一方面的半导体封装包括：封装基板；第一半导体芯片，其设置在封装基板上并且包括第一贯通电极；第二半导体芯片，其层叠在第一半导体芯片上并且具有第二贯通电极；以及非导电膜，其设置在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的接合区中。在接合区的边缘部分处，第一半导体芯片的边缘部分基于第二半导体芯片的边缘部分在横向方向上凹陷。
公开/授权文献
- CN112825311B 包括具有可控尾部的非导电膜的半导体封装 公开/授权日：2024-07-26
IPC分类:
