发明公开
- 专利标题: 天线、终端中框及终端
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申请号: CN201911143009.7申请日: 2019-11-20
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公开(公告)号: CN112825385A公开(公告)日: 2021-05-21
- 发明人: 王亚丽
- 申请人: 北京小米移动软件有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- 专利权人: 北京小米移动软件有限公司
- 当前专利权人: 北京小米移动软件有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
- 代理机构: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司
- 代理商 羊淑梅
- 主分类号: H01Q1/36
- IPC分类号: H01Q1/36 ; H01Q1/50 ; H01Q1/52 ; H01Q21/00
摘要:
本公开提供了一种天线、终端中框及终端,涉及通信硬件领域。该天线包括:相邻排布的第一天线单元和第二天线单元;第一天线单元包括第一天线枝节和第一寄生枝节,第二天线单元包括第二天线枝节;第一寄生枝节位于第一天线枝节和第二天线枝节之间;第一寄生枝节呈类L型,包括第一枝节段和第二枝节段;第一枝节段的第一端与接地区域接触,第一枝节段的第二端与第二枝节段的第一端衔接,第二枝节段的第二端指向第二天线枝节。通过将天线单元分解为天线枝节和寄生枝节,并将寄生枝节设置为类L型置于相邻两个天线枝节之间,从而使两个天线枝节对寄生枝节激励出反向电流,从而抵消表面波,降低天线单元之间的电磁耦合,降低天线单元之间的隔离度。
公开/授权文献
- CN112825385B 天线、终端中框及终端 公开/授权日:2022-07-01