发明授权
- 专利标题： 多层集中度金刚石划片刀及其制备方法
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申请号： CN202011615566.7申请日： 2020-12-30
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公开(公告)号： CN112831813B公开(公告)日： 2022-04-08
- 发明人: 刘学民 , 陈昱 , 李威 , 冉隆光
- 申请人： 苏州赛尔科技有限公司
- 申请人地址： 江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路150号A507、A508室
- 专利权人： 苏州赛尔科技有限公司
- 当前专利权人： 苏州赛尔科技有限公司
- 当前专利权人地址： 江苏省苏州市苏州工业园区仁爱路150号A507、A508室
- 代理机构： 苏州创元专利商标事务所有限公司
- 代理商 孙周强
- 主分类号： C25D7/00
- IPC分类号： C25D7/00 ; C25D3/12 ; C25D15/00 ; C25D5/14 ; C25D21/10
摘要：
本发明公开了多层集中度金刚石划片刀及其制备方法，将铝合金基体装入夹具后浸入电镀液进行电镀，得到电镀件，再进行后加工，得到多层集中度金刚石划片刀；电镀液由金刚石、氨基磺酸镍、硫酸镍、硼酸、水组成。现有技术存在刀刃磨耗变形的现象，导致切割槽变宽，工作物出现突发性崩缺（Chipping）等，降低加工品质；本发明公开了多层集中度金刚石划片刀及其制备方法，刀刃厚度超过60μm，有效抑制刀刃变形，使加工品质稳定。
公开/授权文献
- CN112831813A 多层集中度金刚石划片刀及其制备方法 公开/授权日：2021-05-25