本发明提供一种控制模块以及半导体装置。控制模块具备多个电子部件、连接器以及电路基板。所述电路基板包括上臂端子连接部和下臂端子连接部。在所述电路基板的厚度方向上观察时，所述上臂端子连接部位于比所述下臂端子连接部靠第一方向的一侧且靠第二方向的一侧的位置。所述电路基板包括形成有第一配线图案的第一图案区域、形成有第二配线图案的第二图案区域以及形成有第三配线图案的第三图案区域。所述第三图案区域包含接合所述连接器的接合区域，且在所述厚度方向上观察时，位于所述第一图案区域与所述第二图案区域之间。所述接合区域在所述第一方向和所述第二方向上分别配置于所述上臂端子连接部与所述下臂端子连接部之间。