- 专利标题: 一种用于装配体介质流道的流体磨料抛光去毛刺系统
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申请号: CN202110255542.3申请日: 2021-03-09
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公开(公告)号: CN112847154A公开(公告)日: 2021-05-28
- 发明人: 张毅 , 毋源 , 王小博 , 郑泽华 , 姚良 , 吴聪
- 申请人: 西京学院
- 申请人地址: 陕西省西安市长安区西京路1号
- 专利权人: 西京学院
- 当前专利权人: 西京学院
- 当前专利权人地址: 陕西省西安市长安区西京路1号
- 代理机构: 西安智大知识产权代理事务所
- 代理商 贺建斌
- 主分类号: B24C1/08
- IPC分类号: B24C1/08 ; B24C7/00 ; B08B3/10 ; F26B21/00
摘要:
一种用于装配体介质流道的流体磨料抛光去毛刺系统,包括机架,机架上端的左侧分别连接有清洗液制取平台和抛光装置,清洗液制取平台的上端连接有清洗装置,机架上端的中部分别连接有热风吹干装置和控制装置,机架上端的右侧连接有抛光平台,在抛光平台的上端连接有装配体,抛光装置、清洗装置、热风吹干装置和装配体连接,抛光装置、清洗装置、热风吹干装置和控制装置连接;本发明适用于由各种材料构成的装配体流道的抛光去毛刺工艺处理,磨料制取方便,能够循环使用,可实现抛光、清洗和烘干的一体化操作。
公开/授权文献
- CN112847154B 一种用于装配体介质流道的流体磨料抛光去毛刺系统 公开/授权日:2022-12-09