- 专利标题: 一种带变形适配器层的缠绕芯模及复合壳体成型方法
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申请号: CN202110190180.4申请日: 2021-02-18
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公开(公告)号: CN112848242B公开(公告)日: 2022-06-17
- 发明人: 梁纪秋 , 赵飞 , 司学龙 , 范开春 , 周睿 , 肖任勤 , 储成彪 , 钟志文
- 申请人: 湖北航天技术研究院总体设计所
- 申请人地址: 湖北省武汉市东西湖区金山大道9号
- 专利权人: 湖北航天技术研究院总体设计所
- 当前专利权人: 湖北航天技术研究院总体设计所
- 当前专利权人地址: 湖北省武汉市东西湖区金山大道9号
- 代理机构: 武汉智权专利代理事务所
- 代理商 王江能
- 主分类号: B29C53/82
- IPC分类号: B29C53/82 ; B29C53/56 ; B29L31/30
摘要:
本发明涉及固体发动机壳体结构技术领域,公开了一种带变形适配器层的缠绕芯模,所述缠绕芯模用于成型复合壳体,缠绕芯模包括芯模壳体,芯模壳体的前端中央被带有台阶的芯轴穿出,所述芯模壳体包含金属骨架、以及依次包裹在金属骨架外层的麻绳层和石膏层;所述金属骨架与所述麻绳层之间设置具有低弹性模量的变形适配器层;当高温固化复合壳体引发芯轴轴向膨胀时,所述复合壳体保持原有位置不变;所述变形适配器层内壁被热膨胀的金属骨架压缩变形。本发明的缠绕芯模及复合壳体成型方法,该缠绕芯模使得复合壳体内型面更接近于设计状态,且减小了复合壳体的固化内应力。
公开/授权文献
- CN112848242A 一种带变形适配器层的缠绕芯模及复合壳体成型方法 公开/授权日:2021-05-28