发明公开
- 专利标题： 电子部件和电子部件装置
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申请号： CN202110004239.6申请日： 2017-09-20
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公开(公告)号： CN112863874A公开(公告)日： 2021-05-28
- 发明人: 小野寺伸也 , 伊藤考喜 , 金子英树
- 申请人： TDK株式会社
- 申请人地址： 日本东京都
- 专利权人： TDK株式会社
- 当前专利权人： TDK株式会社
- 当前专利权人地址： 日本东京都
- 代理机构： 北京尚诚知识产权代理有限公司
- 代理商 杨琦
- 优先权： 2016-185862 20160923 JP 2017-051594 20170316 JP 2017-064822 20170329 JP 2017-172120 20170907 JP 2017-172127 20170907 JP
- 主分类号： H01G4/232
- IPC分类号： H01G4/232 ; H01C1/148 ; H01F27/29 ; H01G2/06 ; H01G4/252 ; H01G4/30
摘要：
素体具有作为安装面的主面和与主面相邻的第一侧面。外部电极具有配置在主面上的第一电极部和配置在第一侧面上的第二电极部。第一电极部具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二电极部具有第一区域和第二区域。第一区域具有烧结金属层和形成在烧结金属层上的镀层。第二区域具有烧结金属层、形成在烧结金属层上的导电性树脂层和形成在导电性树脂层上的镀层。第二区域位于比第一区域靠近主面的位置。
公开/授权文献
- CN112863874B 电子部件和电子部件装置 公开/授权日：2023-02-03
