一种用于自动制造电子部件(5)的准备方法，其中至少一个SMD构件(19)和/或至少一个印制导线(18)被布置在至少一个用于通过3D打印制造的基板上，由此描述电子部件的结构的结构信息，特别是利用CAD和/或CAM装置(9)创建的构造信息用于确定包括用于至少部分地构造用于3D打印的制造装置(12)的第一机器可读控制指令集(1)的结构信息和制造信息，与所述第一控制指令集(1)一起从所述构造信息和/或所述制造信息中确定后处理信息(4)，所述后处理信息包括用于构造用于通过回收所述电子部件(5)的至少一种材料至少部分地，特别是完全自动化地回收所述电子部件(5)的回收装置(13)的第二机器可读控制指令集(2)和/或用于构造用于至少部分地自动地修理所述电子部件(5)的修理装置的第三机器可读控制指令集(3)，并且用于所述电子部件(5)的后处理，特别是回收和/或修理。