- 专利标题： 一种微晶玻璃材料及其制备方法和在半导体器件中的应用
-
申请号： CN202110462754.9申请日： 2021-04-28
-
公开(公告)号： CN112876083B公开(公告)日： 2021-09-10
- 发明人: 赵天佑 , 赵国祥 , 刘浩然 , 赵成玉
- 申请人： 深圳晶酝科技有限公司
- 申请人地址： 广东省深圳市龙岗区坪地街道怡心社区兴华路19号西湖苑水岸香别墅B13-102
- 专利权人： 深圳晶酝科技有限公司
- 当前专利权人： 深圳晶酝科技有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省深圳市龙岗区坪地街道怡心社区兴华路19号西湖苑水岸香别墅B13-102
- 代理机构： 广州粤高专利商标代理有限公司
- 代理商 陈娟
- 主分类号： C03C10/08
- IPC分类号： C03C10/08 ; C03C1/00 ; C03B32/02 ; H04M1/02
摘要：
本发明涉及一种微晶玻璃材料及其制备方法和在半导体器件中的应用。该微晶玻璃材料包括基础玻璃、晶核剂、澄清剂和添加剂。本发明提供的微晶玻璃材料通过构建特定的多晶相体系，使其具有多种晶相，解决了单一晶相的微晶玻璃在性能的缺陷，既保证了微晶玻璃的高硬度，又提高了微晶玻璃的透明度和抗冲击强度，适用于半导体器件，特别是高端手机（包括5G）面板、背板材料的使用要求。
公开/授权文献
- CN112876083A 一种微晶玻璃材料及其制备方法和在半导体器件中的应用 公开/授权日：2021-06-01
