发明授权
- 专利标题: 一种激光切割降温方法
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申请号: CN202110058742.X申请日: 2021-01-16
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公开(公告)号: CN112894163B公开(公告)日: 2022-04-08
- 发明人: 何燕芳
- 申请人: 深圳市万顺兴科技有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市龙华新区大浪街道浪口社区河坑工业园三栋三楼
- 专利权人: 深圳市万顺兴科技有限公司
- 当前专利权人: 深圳市万顺兴科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市龙华新区大浪街道浪口社区河坑工业园三栋三楼
- 代理机构: 深圳市兰锋盛世知识产权代理有限公司
- 代理商 罗炳锋
- 主分类号: B23K26/38
- IPC分类号: B23K26/38 ; B23K26/70
摘要:
本发明公开了一种激光切割降温方法,包括储水框,所述储水框的一侧顶部和底部两端均开有进出水口,进出水口的内壁均插接有密封塞,储水框的顶部固定有支撑框,且支撑框的顶部四角均固定有支撑柱,相对两个支撑柱的顶部之间固定有X向行走机构,X向行走机构的顶部之间设置有Y向行走机构,Y向行走机构的中间位置设置有滑动座,滑座的顶部和底部固定有套接在Y向行走机构外围的方框。本发明将冷气排在支撑框上和激光切割位置,便于对周围环境和切割位置进行降温,在对激光固定头进行降温,降低激光固定头作业范围内的温度,使得支撑网板和废料斗形成一定力度的振动效果,便于对整个激光切割装置进行除废屑处理。
公开/授权文献
- CN112894163A 一种激光切割降温方法 公开/授权日:2021-06-04
IPC分类: