发明授权
- 专利标题: 功率用半导体装置
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申请号: CN202011345698.2申请日: 2020-11-26
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公开(公告)号: CN112910287B公开(公告)日: 2024-04-05
- 发明人: 岸和田优 , 北村保彦 , 高桥宏明 , 渡边俊夫 , 松冈尚吾 , 四元信一朗 , 岩下翔 , 齐藤博之
- 申请人: 三菱电机株式会社
- 申请人地址: 日本东京
- 专利权人: 三菱电机株式会社
- 当前专利权人: 三菱电机株式会社
- 当前专利权人地址: 日本东京
- 代理机构: 上海专利商标事务所有限公司
- 代理商 熊风; 宋俊寅
- 主分类号: H02M7/48
- IPC分类号: H02M7/48 ; H01G9/28 ; H01G9/26
摘要:
内置有开关元件和平滑用的电容器的功率用半导体装置经由共用的散热板来分别进行冷却,因此被配置于同一平面。由此,开关元件与平滑用的电容器之间的布线路径较长,电感变大,浪涌电压变大。为了解决这一问题,功率用半导体装置具备多个开关元件、多个电解电容器并联连接而成的平滑用的电容器、搭载有多个所述电解电容器的电路基板、搭载有多个所述开关元件的具有正电极和负电极的导电构件、以及壳体,多个所述开关元件与所述电路基板通过所述导电构件相连接并且收纳于所述壳体的内部。
公开/授权文献
- CN112910287A 功率用半导体装置 公开/授权日:2021-06-04
IPC分类: