Invention Grant
- Patent Title: 颗粒变量施肥系统
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Application No.: CN202110073233.4Application Date: 2021-01-20
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Publication No.: CN112913412BPublication Date: 2022-01-21
- Inventor: 刘成良 , 林洪振 , 李彦明 , 武涛 , 洪梓嘉 , 贡亮 , 王晓云 , 顾艳辉
- Applicant: 上海交通大学
- Applicant Address: 上海市闵行区东川路800号
- Assignee: 上海交通大学
- Current Assignee: 上海交通大学
- Current Assignee Address: 上海市闵行区东川路800号
- Agency: 上海交达专利事务所
- Agent 王毓理; 王锡麟
- Main IPC: A01C15/06
- IPC: A01C15/06 ; G05B19/042
Abstract:
一种颗粒变量施肥系统,其设置于施肥机器上,具体包括:北斗导航模块、上位机交互模块、下位机控制模块和机构执行模块,其中:北斗导航模块根据北斗导航卫星信号进行定位计算处理得到施肥机器定位坐标和速度,上位机交互模块根据当前施肥机器定位坐标和速度,对照变量施肥电子处方图得到当前施肥的目标流量以及当前施肥的目标开度,下位机控制模块根据当前施肥的目标开度生成当前推杆的目标伸出长度,并根据当前推杆的实际伸出长度得到推杆的运动方向指令和速度指令,机构执行模块根据运动方向指令和速度指令控制推杆的实时伸出长度发生变化,从而实现颗粒变量施肥,即每平方米土壤散步的肥料的质量根据土壤的养分需求量决定,不同位置各不相同。
Public/Granted literature
- CN112913412A 颗粒变量施肥系统 Public/Granted day:2021-06-08
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