• Patent Title: 一种高导热PTFE材质PCB板的蚀刻方法
  • Application No.: CN202110048464.X
    Application Date: 2021-01-14
  • Publication No.: CN112921319A
    Publication Date: 2021-06-08
  • Inventor: 张磊王明
  • Applicant: 张磊
  • Applicant Address: 安徽省宿州市泗县经济开发区泗县人民政府东侧朝阳路向南1000米泗县飞龙实力建设有限公司
  • Assignee: 张磊
  • Current Assignee: 张磊
  • Current Assignee Address: 安徽省宿州市泗县经济开发区泗县人民政府东侧朝阳路向南1000米泗县飞龙实力建设有限公司
  • Main IPC: C23F1/08
  • IPC: C23F1/08 H05K3/06 B08B15/02
一种高导热PTFE材质PCB板的蚀刻方法
Abstract:
本发明涉及蚀刻机领域,具体的说是一种高导热PTFE材质PCB板的蚀刻方法,包括底座,所述底座的一端固定连接有立柱,所述立柱的顶部一侧固定连接有立板,所述立板和底座位于立柱的同一侧,所述立板一侧中心处转动连接有第一齿轮,所述第一齿轮固定连接有电机。用于一些特殊环境下的高导热PTFE材质PCB板的蚀刻,如:药液腐蚀性大,不易长期暴露在空气中,现有的用于此类高导热PTFE材质PCB板的蚀刻机往往采用在腐蚀时将药液槽盖上的方式来解决,这样一方面导致了生产效率低下,另一方面通过盖板将药液槽盖住不利于控制腐蚀反应的时间,其次由于药液槽往往比较大,也会导致车间内的腐蚀性比较强,并且PCB板需要人工取放,安全隐患比较大。
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