本发明涉及馈通件组件或其前体，以及包括该馈通件组件的植入式医疗设备。馈通组件(1)：包括陶瓷体(2)，具有第一侧(3)和第二侧(4)；导电元件(5)，在所述第一侧(3)和所述第二侧(4)之间延伸穿过所述陶瓷体(2)；导电盘(6)，电连接到所述导电元件(5)。导电盘(6)包括多层布置，多层布置包括：粘结层(7)，包括选自由Ti、Zr、Nb和V组成的组的一种或多种元素，所述粘结层与导电元件的端部和陶瓷体的第一或第二侧接触；和(i)直接设置在所述粘结层上的扩散阻挡层(8)和(ii)设置在所述扩散阻挡层上的一个或多个密封层(9、9a、9b)中的至少一者，扩散阻挡层包括选自由Nb、Ta、W、Mo组成的组的一种或多种元素及其氮化物；所述扩散阻挡层与粘结层相比具有不同的成分。