发明公开
CN112955263A 结晶器及铸造方法
审中-实审
- 专利标题： 结晶器及铸造方法
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申请号： CN201980071519.X申请日： 2019-10-22
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公开(公告)号： CN112955263A公开(公告)日： 2021-06-11
- 发明人: 金知俊 , 权祥钦 , 金锺完 , 金锺哲
- 申请人： 株式会社POSCO
- 申请人地址： 韩国庆尚北道
- 专利权人： 株式会社POSCO
- 当前专利权人： 株式会社POSCO
- 当前专利权人地址： 韩国庆尚北道
- 代理机构： 北京集佳知识产权代理有限公司
- 代理商 蔡胜有; 孙雅雯
- 优先权： 10-2018-0129913 20181029 KR
- 国际申请： PCT/KR2019/013911 2019.10.22
- 国际公布： WO2020/091289 KO 2020.05.07
- 进入国家日期： 2021-04-28
- 主分类号： B22D11/059
- IPC分类号： B22D11/059 ; B22D11/108 ; B22D11/16
摘要：
本发明公开一种结晶器及铸造方法，所述结晶器包括：金属主体，其具有内部空间；以及涂层，其形成为包覆金属主体的内表面，所述涂层从预定的金属液面高度往下隔开形成在所述内表面的下部区域，所述铸造方法利用了所述结晶器，通过防止保护渣凝固，可以提高铸坯品质。
