本发明涉及一种芯片检测方法以及系统。芯片检测方法包括：控制光源发出的目标光线经过检测基板照射至设置在承载基板一侧的待检测芯片，使检测基板靠近待检测芯片的一侧形成与各个待检测芯片对应的劈尖干涉条纹；通过图像采集装置采集各个待检测芯片对应的劈尖干涉条纹以形成与各个待检测芯片对应的干涉条纹图像；对干涉条纹图像与预设图像进行匹配，以获得检测结果。本发明的芯片检测方法不仅能够检测芯片的摆放是否摆正，也能够检测包括芯片在垂直方向上是否存在高低不平在内的多个方面，且检测准确精度高。