Invention Grant
- Patent Title: 芯片转移基板和芯片转移方法
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Application No.: CN202011194551.8Application Date: 2020-10-30
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Publication No.: CN112967987BPublication Date: 2022-03-01
- Inventor: 李强
- Applicant: 重庆康佳光电技术研究院有限公司
- Applicant Address: 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号(1号厂房)
- Assignee: 重庆康佳光电技术研究院有限公司
- Current Assignee: 重庆康佳光电科技有限公司
- Current Assignee Address: 402760 重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
- Agency: 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
- Agent 李发兵
- Main IPC: H01L21/683
- IPC: H01L21/683 ; H01L33/48
Abstract:
本发明涉及一种芯片转移基板和芯片转移方法，通过设置底部基板和芯片承载部件，其中芯片承载部件中设置可以受热变形的变形区，在变形区变形前承载发光二极管芯片，从而在变形后降低发光二极管芯片与芯片承载部件的接触面积，提升了发光二极管芯片转移过程中，与转移基板之间连接的一致性，使得发光二极管芯片可以几乎以同样的条件脱离转移基板，提升了芯片转移的可靠性。
Public/Granted literature
- CN112967987A 芯片转移基板和芯片转移方法 Public/Granted day:2021-06-15
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IPC分类:
