本发明涉及一种倒装LED芯片及其制备方法、显示面板，倒装LED芯片中包括：第一半导体层；第二半导体层；以及，设置于第一半导体层与第二半导体层间的有源层、第一电极、第二电极；第一电极与第二电极中的至少一个包含至少两个子电极。因为两个电极中的至少一个包括至少两个子电极，因此，当该包含至少两个子电极的电极与驱动背板上的熔融金属结合时，仅需要这些子电极中的至少一个与熔融金属形成有效连接，就能实现该电极整体与驱动背板的可靠连接，这极大地提升了倒装LED芯片绑定到驱动背板上的成功率，降低了显示面板的不良率，提升了显示面板的生产效益与产品品质。