本发明公开了一种LED封装材料及其制备方法；其步骤包括：将氧化石墨烯加入至去离子水与无水乙醇中分散，离心，得到沉淀物；将沉淀物与去离子水混合，超声分散，然后加入水合肼，超声，离心，洗涤，干燥，得到改性氧化石墨烯；在烧瓶中依次加入四氢呋喃、聚甲基苯基硅氧烷、酒石酸和改性氧化石墨烯，置于油浴锅中，加热反应，然后向烧瓶中滴加环氧树脂，然后加入二月桂酸二丁基锡和去离子水进行反应，将烧瓶抽真空，并搅拌反应，冷却，得到反应物；向反应物中加入3‑羟基邻苯二甲酸酐搅拌混合均匀后，加入咪唑并二甲基吡啶搅拌反应，即得到LED封装材料。该LED封装材料具有优良的透光率、耐高温性以及较高的硬度、抗压强度与折光指数。