发明公开
- 专利标题: 基于点焊的电位器簧片组件制造方法
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申请号: CN202110538931.7申请日: 2021-05-18
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公开(公告)号: CN112992452A公开(公告)日: 2021-06-18
- 发明人: 谢平 , 蒋玲 , 于四辉 , 鲍红军 , 胡佑朴 , 周俊
- 申请人: 成都宏明电子股份有限公司
- 申请人地址: 四川省成都市二环路东二段29号
- 专利权人: 成都宏明电子股份有限公司
- 当前专利权人: 成都宏明电子股份有限公司
- 当前专利权人地址: 四川省成都市二环路东二段29号
- 代理机构: 成都华辰智合知识产权代理有限公司
- 代理商 贺凤
- 主分类号: H01C17/00
- IPC分类号: H01C17/00
摘要:
本发明公开了一种基于点焊的电位器簧片组件制造方法,包括以下步骤:排丝;第一次收丝;校直;第二次收丝;点焊连接片;切断;点焊簧片;电刷丝成型,得到电位器簧片组件。本发明通过在合金丝与连接片之间、簧片与电刷丝组件之间采用点焊方式连接,不需要使用助焊剂即可实现良好焊接效果,不需要清洗和烘干工序,减少了工序流程和制造周期时间,提高了生产效率;同时,簧片组件的整个制造过程中,除了准备原材料需要人工配合外,其它流程均可采用常规技术实现机械化加工,还可以实现自动化控制,进一步减少了簧片组件的生产周期时间、提高了生产效率,而且产品质量的一致性得到充分保障,导致簧片组件的弹性和导电性都得到充分保障。
公开/授权文献
- CN112992452B 基于点焊的电位器簧片组件制造方法 公开/授权日:2021-08-03