发明授权
- 专利标题: 一种工业自动化用打孔设备
-
申请号: CN202110191815.2申请日: 2021-02-19
-
公开(公告)号: CN113001668B公开(公告)日: 2022-12-23
- 发明人: 陈涛 , 唐铭 , 陈景曦 , 丁斌杰 , 任立飞 , 韦逍遥
- 申请人: 浙江大学山东工业技术研究院
- 申请人地址: 山东省枣庄市高新区互联网小镇15号楼401房间
- 专利权人: 浙江大学山东工业技术研究院
- 当前专利权人: 浙江大学山东工业技术研究院
- 当前专利权人地址: 山东省枣庄市高新区互联网小镇15号楼401房间
- 代理机构: 杭州橙知果专利代理事务所
- 代理商 杜放
- 主分类号: B26F1/16
- IPC分类号: B26F1/16 ; B26D7/02 ; B26D7/26 ; B26D7/18
摘要:
本发明公开了一种工业自动化用打孔设备,包括机架、设于所述机架上的夹紧机构、设于所述机架上的支撑架、设于所述支撑架上的冲孔机构及设于所述机架上的清理机构;所述夹紧机构包括固定板、设于所述固定板上的左夹板、设于所述支撑架上的右夹板、设于所述固定板上的左弹簧、设于所述右夹板上的右弹簧、设于所述左夹板上的转杆、设于所述转杆上的套杆、设于所述机架上的左滑槽、设于所述机架上的右滑槽、设于所述套杆上的左齿条、设于所述右夹板上的右齿条、设于所述机架上的齿轮、设于所述套杆上的预判组件及设于所述固定板上的偏移组件。
公开/授权文献
- CN113001668A 一种工业自动化用打孔设备 公开/授权日:2021-06-22
IPC分类: