- 专利标题： 一种丝网印刷用胶水及其在制备SMD陶瓷封装基座中的应用
-
申请号： CN202110182887.0申请日： 2021-02-10
-
公开(公告)号： CN113004833B公开(公告)日： 2022-07-05
- 发明人: 张巍 , 王红娥 , 胡蝶 , 张栎方
- 申请人： 浙江新纳陶瓷新材有限公司
- 申请人地址： 浙江省金华市东阳市横店工业区
- 专利权人： 浙江新纳陶瓷新材有限公司
- 当前专利权人： 浙江新纳陶瓷新材有限公司
- 当前专利权人地址： 浙江省金华市东阳市横店工业区
- 代理机构： 杭州斯可睿专利事务所有限公司
- 代理商 林君勇
- 主分类号： C09J129/14
- IPC分类号： C09J129/14 ; C09J101/28 ; C09J11/06
摘要：
本发明提供了一种丝网印刷用胶水及其在制备SMD陶瓷封装基座中的应用。所述丝网印刷用胶水由质量组成如下的原料制成：酯类溶剂20～40份，醇类溶剂50～70份，邻苯二甲酸系塑化剂3～10份，聚乙烯醇缩丁醛或乙基纤维素5～10份；本发明丝网印刷用胶水可在低温(25～35℃)、低压力下(3～6MPa)有效叠层且无溢出和分层现象，降低了叠层压力以及叠层过程中的变形量，有利于提高印刷，且可以控制胶水量及胶水印刷图案。
公开/授权文献
- CN113004833A 一种丝网印刷用胶水及其在制备SMD陶瓷封装基座中的应用 公开/授权日：2021-06-22
IPC分类:
