发明公开
CN113008386A 一种高温度均匀性面源黑体控温结构
无效 - 撤回
- 专利标题: 一种高温度均匀性面源黑体控温结构
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申请号: CN202110124399.4申请日: 2021-01-29
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公开(公告)号: CN113008386A公开(公告)日: 2021-06-22
- 发明人: 杨昌鹏 , 徐侃 , 薛亮 , 于新刚 , 刘书峰 , 童叶龙 , 孟繁孔 , 余雷 , 黄兴 , 李挺豪
- 申请人: 北京空间飞行器总体设计部
- 申请人地址: 北京市海淀区友谊路104号
- 专利权人: 北京空间飞行器总体设计部
- 当前专利权人: 北京空间飞行器总体设计部
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区友谊路104号
- 代理机构: 北京理工大学专利中心
- 代理商 代丽
- 主分类号: G01J5/20
- IPC分类号: G01J5/20
摘要:
本发明公开了一种高温度均匀性面源黑体控温结构。本发明面源黑体结构采用黑体和温控冷板一体化设计,黑体内部设计有两相工质流道,流道内两相工质直接作用于黑体,消除了温控冷板与黑体间的接触热阻,有效减小了两相工质与黑体间的换热温差,增强了两相工质对于黑体表面的温度调节能力。两相工质流道由多条平行微型槽道并联组成,均匀分布在黑体内部,使得两相工质在黑体内部均匀分配,两相工质在黑体内部发生流动沸腾,换热系数较单相回路高一个数量级,温度控制能力强,且控温范围大、稳定性好、精度高。同时,采用嵌入接触式测温测量黑体表面温度,避免环境干扰,测温精度高。