本发明公开了一种基于回焊炉炉温曲线的最优化设计方法，包括以下步骤：求解回焊炉电路板的温度状态方程；求解电路板随时间变化的温度；创建以复合传热系数为参数的最小二乘法参数估计模型；计算得到最贴近实际的复合传热系数；建立使炉温曲线上升段超过熔点温度到峰值温度所覆盖的面积达最小的方程；降维处理多变量；变步长搜索最优解；绘制合理优化后升温阶段的炉温曲线；建立最优降温对称方程；变步长进一步搜索最优；绘制最优化炉温曲线；本发明专利贴近实际，精确求得材料参数，算法简单，计算速度快，效率高，利于实现回焊炉的控制以及电路板大规模优化加工，适合推广使用。