发明授权
- 专利标题: 一种陶瓷材料加工用研磨装置
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申请号: CN202110165357.5申请日: 2021-02-06
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公开(公告)号: CN113019561B公开(公告)日: 2022-08-19
- 发明人: 张伟 , 代国顺
- 申请人: 南昌工学院 , 代国顺
- 申请人地址: 江西省南昌市红谷滩新区阁皂山大道998号;
- 专利权人: 南昌工学院,代国顺
- 当前专利权人: 南昌工学院,代国顺
- 当前专利权人地址: 江西省南昌市红谷滩新区阁皂山大道998号;
- 代理机构: 南昌华成联合知识产权代理事务所
- 代理商 黄晶
- 主分类号: B02C4/10
- IPC分类号: B02C4/10 ; B02C21/02 ; B02C23/16
摘要:
本发明公开了一种陶瓷材料加工用研磨装置,壳体的侧壁上方固定安装有安装块,安装块连接有转动圆盘,转动圆盘的边缘设置有销轴且通过销轴转动连接有转动杆,转动杆远离转动圆盘的一端通过销轴转动连接有移动杆,壳体内设置有固定块,移动杆贯穿固定块,移动杆连接有移动齿条,移动齿条啮合连接有驱动转动齿轮,驱动转动齿轮向下连接有转动螺杆,驱动转动齿轮的上方侧壁安装有连接块。第一转动齿轮转动带动第二转动齿轮转动,第一转动齿轮和第二转动齿轮带动第一安装杆和第二安装杆转动,第一安装杆和第二安装杆驱动推动杆、推动条和筛板移动进行筛选,陶瓷材料落入至下方的收集槽内。通过研磨、筛选的步骤使得研磨的颗粒大小相同。
公开/授权文献
- CN113019561A 一种陶瓷材料加工用研磨装置 公开/授权日:2021-06-25