- 专利标题: 一种PCB印制电路板生产线上添加保护板并贴胶布的打孔装置
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申请号: CN202110223962.3申请日: 2021-03-01
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公开(公告)号: CN113038708B公开(公告)日: 2022-06-24
- 发明人: 魏思良
- 申请人: 湖北瀚鼎电路电子有限公司
- 申请人地址: 湖北省荆门市东宝区工业园长兴大道16号C-13号厂房
- 专利权人: 湖北瀚鼎电路电子有限公司
- 当前专利权人: 湖北瀚鼎电路电子有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省荆门市东宝区工业园长兴大道16号C-13号厂房
- 代理机构: 广州德伟专利代理事务所
- 代理商 黄浩威
- 主分类号: H05K3/00
- IPC分类号: H05K3/00 ; B26D9/00
摘要:
本发明涉及一种打孔装置,尤其涉及一种PCB印制电路板生产线上添加保护板并贴胶布的打孔装置。包括有支撑框架、输送带、放置板、下板机构等;输送带设于支撑框架上,输送带顶部设有放置板,下板机构设于支撑框架上,贴胶切割机构设于支撑框架上,打孔机构设于支撑框架上。本发明通过贴胶切割机构、辊压装置和揭胶块的相互配合,可以将胶带卷上的胶布预留一段长度后切割,再由揭胶块将保护板上贴好的胶布揭开,便于将PCB印制电路板打孔,实现了自动地将保护板贴上胶布并切割胶布、将贴好的胶布揭开、间歇性地投放保护板的目的。
公开/授权文献
- CN113038708A 一种PCB印制电路板生产线上添加保护板并贴胶布的打孔装置 公开/授权日:2021-06-25