本发明提供了一种无损切割方法及无损切割设备。该无损切割方法采用激光对待切割物进行切割，待切割物具有共线的诱导槽路径和切割线路径，无损切割方法包括：使第一激光和第二激光垂直照射在待切割物上，且第一激光在待切割物上聚焦形成具有第一中心点的第一光斑，第二激光在待切割物上聚焦形成具有第二中心点的第二光斑，第一中心点和第二中心点与诱导槽路径共线；使第一激光和第二激光与待切割物相对移动，且移动过程中，第一激光运动至诱导槽路径之外位置时阻断第一激光至待切割物的光路，第二中心点位于第一中心点之后或与第一中心点重合。第一激光与第二激光垂直照射在待切割物上，形成的第一光斑和第二光斑均无变形，提高了加工效率和效果。