本发明提供了一种高性能柔性电路板，包括：柔性基材；以及设置于柔性基材表面上的导电网络；导电网络为通过以下方法获得：S1，通过将银浆印刷于柔性基材，然后先后通过固化成型以及高温热处理获得。银浆为通过以下方法获得：S11，将纤维素甲醚加热溶解于石油醚中配置成浓度为5～10wt％的第一溶液，将通式为:Ag‑S‑(C2H4O)n‑COH的有机银离子化合物溶解于丙醇中形成浓度为30～35wt％第二溶液；S12，将银纳米粉末加入到第一溶液，形成总浓度为65～70wt％的第一混合物；S13，将第二溶液与第一混合物按照比例混合，并高速搅拌充分分散形成银灰色浆料；S14，在银灰色浆料加入石油醚调配而成。