Invention Publication
- Patent Title: 一种功率半导体器件的结温提取方法
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Application No.: CN202110134810.6Application Date: 2021-02-01
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Publication No.: CN113064042APublication Date: 2021-07-02
- Inventor: 刁利军 , 刘博 , 王磊 , 刁利坚 , 刘新博 , 任家辉 , 张艳
- Applicant: 北京交通大学 , 北京同力智达科技有限公司
- Applicant Address: 北京市海淀区上园村3号;
- Assignee: 北京交通大学,北京同力智达科技有限公司
- Current Assignee: 北京交通大学,北京同力智达科技有限公司
- Current Assignee Address: 北京市海淀区上园村3号;
- Agency: 北京卫平智业专利代理事务所
- Agent 张新利; 谢建玲
- Main IPC: G01R31/26
- IPC: G01R31/26 ; G06F30/367

Abstract:
本发明涉及了一种功率半导体器件的结温提取方法,通过仿真软件搭建双脉冲实验电路,以SiC MOSFET为例,选其作为开关管,测量功率器件漏源电压vds的电压尖峰和功率半导体的结温,分析发现引起电压尖峰的原因包括跨导系数、门极阈值电压以及栅漏电容,而这些影响因素同样受到结温影响,通过仿真实验得到结温和关断电压尖峰存在着负的对应关系。该方法对开关管两端的电压波动有着很好的屏蔽作用,只需通过测量漏源电压vds的尖峰即可得到结温大小,该方法测量过程相较于其他结温提取方法读数更容易,精确度更高。
Public/Granted literature
- CN113064042B 一种功率半导体器件的结温提取方法 Public/Granted day:2022-02-08
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