发明公开
- 专利标题: 一种具有SN/APS复合结构双粘结层的热障涂层及其制备方法
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申请号: CN202110359222.2申请日: 2021-04-02
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公开(公告)号: CN113088967A公开(公告)日: 2021-07-09
- 发明人: 王金龙 , 黄鼎 , 孟博 , 杨潇文 , 陈明辉 , 王群昌 , 王福会
- 申请人: 东北大学
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市浑南区创新路195号
- 专利权人: 东北大学
- 当前专利权人: 东北大学
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市浑南区创新路195号
- 代理机构: 沈阳优普达知识产权代理事务所
- 代理商 孙奇
- 主分类号: C23C28/00
- IPC分类号: C23C28/00 ; C23C4/134 ; C23C14/16 ; C23C14/35 ; C23C4/02 ; C23C4/073 ; C23C4/11
摘要:
本发明涉及于热障涂层领域,具体涉及一种具有SN/APS复合结构双粘结层的热障涂层及其制备方法。该热障涂层包括纳米晶粘结层、NiCrAlY粘结层和喷涂陶瓷层,纳米晶粘结层采用磁控溅射技术制备,NiCrAlY粘结层和陶瓷层采用APS技术制备。该热障涂层的制备方法结合磁控纳米晶粘结层与高温合金基体无互扩散,喷涂NiCrAlY粘结层与喷涂陶瓷层物理相容性好的特点,突破传统热障涂层结构设计理念,有效提高复合结构双粘结层热障涂层阻扩散和抗热循环剥落性能。
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