发明公开
- 专利标题： 一种整体吊装免拆水泥模板的施工方法
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申请号： CN202110398242.0申请日： 2021-04-14
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公开(公告)号： CN113089897A公开(公告)日： 2021-07-09
- 发明人: 张晶廷
- 申请人： 河北晶达建筑科技股份有限公司
- 申请人地址： 河北省石家庄市平山县平山镇西柏坡经济开发区轻工路2号
- 专利权人： 河北晶达建筑科技股份有限公司
- 当前专利权人： 河北企荣科技有限公司
- 当前专利权人地址： 067000 河北省承德市双滦区双塔山镇君泰财富广场A区4-5段304铺
- 代理机构： 石家庄元汇专利代理事务所
- 代理商 周大伟
- 主分类号： E04B2/86
- IPC分类号： E04B2/86 ; E04G21/14
摘要：
本发明涉及水泥模板整体现浇施工技术领域，提出了一种整体吊装免拆水泥模板的施工方法，包括S1.在地面平台上拼装若干竖架体形成整面墙体的内支撑架和外支撑架；S2.在地面平台上调平校直内支撑架和外撑架；S3.在内支撑架和外支撑架一侧安装水泥模板；S4.竖起内支撑架和外支撑架，并用对拉螺栓对拉连接；S5.吊装到预定的墙体安装位置并侧向支撑内支撑架和外支撑架。通过上述技术方案，解决了现有技术中不能从门窗位置取出模板支架的问题。
公开/授权文献
- CN113089897B 一种整体吊装免拆水泥模板的施工方法 公开/授权日：2022-05-03
IPC分类:
