发明授权
- 专利标题: 半导体结构及其制备方法
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申请号: CN202110351086.2申请日: 2021-03-31
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公开(公告)号: CN113097149B公开(公告)日: 2022-05-24
- 发明人: 于业笑
- 申请人: 长鑫存储技术有限公司
- 申请人地址: 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
- 专利权人: 长鑫存储技术有限公司
- 当前专利权人: 长鑫存储技术有限公司
- 当前专利权人地址: 安徽省合肥市经济技术开发区空港工业园兴业大道388号
- 代理机构: 华进联合专利商标代理有限公司
- 代理商 史治法
- 主分类号: H01L21/8242
- IPC分类号: H01L21/8242 ; H01L27/108
摘要:
本发明涉及一种半导体结构及其制备方法,包括:提供衬底;于所述衬底内形成栅极沟槽,所述栅极沟槽包括第一沟槽及第二沟槽;所述第二沟槽位于所述第一沟槽上方,且与所述第一沟槽相连通,所述第二沟槽的宽度大于所述第一沟槽的宽度;于所述栅极沟槽内形成栅极字线。本发明的半导体结构的制备方法通过制备上部比下部宽的栅极沟槽,可以得到上部比较宽的栅极字线,由于栅极字线的上部比较宽,便于第一互连结构与栅极字线的对准接触,可以确保第一互连结构与栅极字线具有足够大的接触面积,从而减小第一互连结构与栅极字线的接触电阻,提高存储器件的电性,使得存储器件具有较好的读写速度和存储效率。
公开/授权文献
- CN113097149A 半导体结构及其制备方法 公开/授权日:2021-07-09
IPC分类: